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電子產(chǎn)品用雙面及多層印制電路板，現(xiàn)在通常都采用FR-4基材，這是一種覆銅箔阻燃性環(huán)氧玻璃布板。CEM-3是在FR-4基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型印制電路用基板材料。近年來，日本已大量采用CEM-3來替代FR-4，甚至超過了FR-4用量，雙面板約55%左右均采用CEM-3。 一、CEM-3是一種復(fù)合型覆銅箔板

FR-4是由銅箔與經(jīng)浸漬阻燃性環(huán)氧樹脂的玻璃纖維布層壓而成，而CEM-3與FR-4不同的是采用了玻璃布與玻璃氈復(fù)合基材，也稱復(fù)合型基材，而非單純玻璃布。

CEM-3的生產(chǎn)過程與FR-4相似，玻璃氈的上膠可以采用立式上膠，也可采用臥式上膠，使用的環(huán)氧樹脂系統(tǒng)與FR-4相同。為提高性能可加以改性，通常需加入一定量的填料。壓制壓力一般較FR-4低一半。為適應(yīng)不同的厚度要求，可采用不同標(biāo)重的玻璃氈，常用的有50g、75g、105g。
二、CEM-3性能

CEM-3欲替代FR-4，必須達到FR-4所具備的各種性能。目前的CEM-3已通過改善樹脂系統(tǒng)、玻璃氈、層壓制造工藝，從而克服了早期CEM-3產(chǎn)品諸如沖孔金屬化質(zhì)量、翹曲度及尺寸穩(wěn)定性差等缺陷。 CEM-3的玻璃化溫度、耐浸焊性、抗剝強度、吸水率、電擊穿、絕緣電阻、UL指標(biāo)等均能達到FR-4標(biāo)準(zhǔn)，所不同的是CEM-3抗彎強度低

于FR-4，熱膨脹大于FR-4。

CEM-3金屬化孔加工不成問題，鉆孔加工鉆頭磨損率低，易于沖孔和沖壓成型加工，厚度尺寸精度高，但其沖孔的金屬化外觀稍差。 三、CEM-3市場應(yīng)用

UL認為CEM-3和FR-4可以互換，所以現(xiàn)采用FR-4的雙面板一般均可作為替換的對象。由于CEM-3與FR-4性能相似，所以在多層板上替用也已成為可能。

因印制電路板價格競爭十分激烈，所以四層板市場也已開始考慮選用CEM-3。但對薄板（<0.8mm）而言，則價格優(yōu)勢不存在。

CEM-3制成的印制電路板現(xiàn)已用于傳真機、復(fù)印機、儀器儀表、電話機、汽車電子、家用電器等產(chǎn)品上。